摄像头作为一种影像设备，广泛应用于智能相机、智能手机、安防监控、自动驾驶等领域，其质量优劣直接决定着拍摄效果。但用于摄像头组装的半导体贴合设备生产效率低、良品率低严重制约着摄像头质量的提升。
固高科技携手硅酷科技，针对摄像头、光学镜头组装打造了一套高速高精度半导体贴合设备解决方案，实现镜头模组器件的精密组装。
半导体贴合设备解决方案采用固高GSN高性能多轴网络运动控制卡，搭配固高伺创高性能GSHD系列伺服驱动器，通过固高自主知识产权的gLink-II总线实现全互联，让半导体贴合设备在摄像头组装的各个需要垂直组立的工艺段发挥出色功能。
一、高速高响应
基于固高自主知识产权的gLink-II总线以高通信带宽进行微秒级通信，保证指令快速下发和系统实时响应，实现设备最大运行速度2.3m/s，加速度3.6g。
二、高精度
GSN运动控制卡搭配GSHD系列伺服驱动器，可在20ms以内整定到1um，组装精度±10μm，重复定位精度3μm，生产质量CPK大于1.33。
三、性能稳定、可靠
gLink-II总线采用环形冗余拓扑结构，让设备的稳定性和可靠性大大提升。S形加减速 、AxisMotionSmooth平滑指令有效抑制机械振动，保证设备平稳运行。
四、提高效率、降低成本
本案例中GSN运动控制卡控制48个轴，其中三个插补坐标系同时完成涂胶作业，大幅提高设备效率，节省成本，实现设备生产效率UPH2200+。
五、开放式平台，树立技术壁垒
客户可基于固高科技开放式、可重组平台快速进行二次开发，将自身在半导体贴合领域积累的工艺经验集成进系统，树立技术壁垒，提升产品市场竞争力。
案例总结：
● 实现设备最大运行速度2.3m/s，加速度3.6g。
● 在20ms以内整定到1um，组装精度±10μm，重复定位精度3μm。
● 生产效率可达UPH2200+，CPK大于1.33。
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