半导体编带分选一体机是一款应用于半导体芯片封装后道生产，能自动完成芯片外观及尺寸检测、电参数测试、标示检测、分类筛选及编带包装等多种功能的一体化设备。其因高柔性、高速度、高精度、稳定性好而被广泛应用。半导体编带分选一体机集多种功能于一体，因而需要多轴控制且各个工位高效协作。
图 1 半导体编带分选一体机
基于gLink-II千兆等环网的GSHD驱动器+GSN控制卡整体解决方案，显著提高设备精度和速度，它使用GSHD驱动器的力矩控制功能，控制吸放芯片的下压力度，防止芯片被压坏变形，同时可灵活扩展工位数，实现多工位协同，并可将驱动器数字输出转换为网络控制的输出接口，提高生产效率。整个系统稳定可靠、结构紧凑、接线便捷。
图 2 GSHD+GSN控制系统方案
系统特点
01高精度
GSHD伺服驱动器正余弦细分达4096，细分后分辨率26位以上，驱动DD马达可实现大惯量、高负载、超高精度应用。
02高速度
GSHD伺服驱动器输出转矩大，可轻松快速送料，高速高精度控制可达10ms运动90度，稳定到位，并支持低压输入。
03高效率
该设备检测芯片尺寸小于1mm，检测效率可达50K/h。
04稳定、可靠
GSHD伺服驱动器力控功能可实时检测和控制电流输出，防止电机运动过冲引起芯片压坏变形。
图 3 下压轴定位精度
图 4 下压轴高速响应
图 5 各下压工位一周期工作时间
图 6 驱动器输出力矩与位置增量关系
图 7 力矩与压力标定
案例总结
基于gLink-II千兆等环网的GSHD驱动器+GSN控制卡整体解决方案提高了设备速度和精度，驱动器力控功能令设备更加稳定、可靠。
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